全国物联网芯片行业产教融合共同体筹备会议在驻马店职业技术学院召开

全媒体记者 魏兵 通讯员 魏亚辉 王俊超

8月1日下午，浙江大华智慧物联运营服务有限公司副总裁刘晓勇、上海交通大学终身教育学院国际产教融合与政企协同创新中心项目主任朱敏捷、青岛青软晶尊微电子科技有限公司运营总监李朝杰、融教慧联(上海)网络科技有限公司总经理张林峰一行莅临驻马店职业技术学院考察交流，并在南校区综合楼二楼第二会议室举行全国物联网芯片行业产教融合共同体筹备会议。驻马店职业技术学院纪委书记邵雪峰出席会议，人事处、教务处、发展规划与对外合作处、科研与信息化处、机电工程学院、继续教育与培训学院部门负责人参加座谈会，会议由魏亚辉处长主持。

邵雪峰对刘晓勇一行的到访表示热烈欢迎，并表示共同体的建设将汇聚行业产教资源，搭建核心课程体系，建设开放型实践中心，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，最终实现院校专业布局与产业结构布局相匹配、教育培训内容与岗位高度契合、院校人才培养与企业人才需求精准对接的目标。

浙江大华智慧物联运营服务有限公司副总裁刘晓勇在讲话中强调，企业将充分发挥技术优势，与院校共同提高物联网芯片相关行业高技能人才培养质量。会议重点讨论了共同体成立大会的筹备工作，初步确定了成立大会的时间安排。

与会代表就共同体的组织架构、运行机制等进行了深入交流。上海交通大学终身教育学院朱敏捷主任就共同体建设提出了专业性意见，青岛青软晶尊微电子科技有限公司李朝杰总监分享了行业最新发展趋势。各方一致表示将加快推进共同体建设，确保早日发挥实效。

会议最后，驻马店职业技术学院相关部门负责人表示，将认真梳理会议成果，制定详细工作方案，为共同体的发展奠定坚实基础，共同推动我国物联网芯片产业高质量发展。